خمیر سیلیکون دمارو مدل D-2

هر چه میزان گرمای تولیدشده در قطعات الکترونیکی بیشتر باشد، عمر مفید آن‌ها کاهش می‌یابد. معمولاً گرمای تولیدشده در این قطعات از طریق هیتسینک به بیرون منتقل می‌شود. هرچند هیتسینک به طور مستقیم با قطعه الکترونیکی تولید کننده گرما (CPU, GPU و …) در ارتباط هست امّا فضاهای خالی میکروسکوپیکی بین CPU و هیتسینک وجود دارد که توسط هوا پر شده است. هوا گرما را با سرعت کمی (ضریب انتقال حرارت حدود 0.025) منتقل می‌کند. بنابراین لازم است این فضاهای خالی با ماده‌ای که سرعت انتقال گرمای آن بالا است پر شود. خمیر حرارتی سیلیکون دمارو با ضریب انتقال حرارت 2، گرما را حدود 80 مرتبه سریع‌تر از هوا به هیتسینک منتقل می‌کند. بنابراین استفاده از آن ضمن پایین آوردن دمای سیستم شما، عمر مفید آن را افزایش می‌دهد.